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ChinaHSB10-232306
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB10-232306
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.0W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1,872
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.906" (23.00mm)
Width
0.906" (23.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.236" (6.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
25.46°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB10-232306
Dokumente und Medien
Datasheets
1(HSB10-232306)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB10-232306 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()
HTML Datasheet
1(HSB10-232306)
Menge Preis
QUANTITÄT: 11232
Einzelpreis: $0.51732
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 5616
Einzelpreis: $0.55712
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1872
Einzelpreis: $0.57701
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $0.7262
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $0.796
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $0.84
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-