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ChinaOM13497UL
Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
OM13497UL
BESCHREIBUNG
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
NXP USA Inc.
STANDARD LEADTIME
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
Technische Daten
Mfr
NXP USA Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Kit Type
Adapter, Breakout Boards
Quantity
18 Pieces (3 Values - 6 Each)
Package Accepted
HTSSOP, VFBGA, XFBGA
Specifications
SMD to DIP
Number of Positions
24
Base Product Number
OM13497
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Kits/Prototyping Boards, Fabrication Kits/NXP USA Inc. OM13497UL
Dokumente und Medien
Environmental Information
()
PCN Packaging
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
Manuals
1(OM13491 - OM13497 User Manual)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $28.69
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-