Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HSB11-252518
BESCHREIBUNG
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 5.5W @ 75°C Top Mount
HERSTELLER
CUI Devices
STANDARD LEADTIME
16 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1,408

Technische Daten

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.984" (25.00mm)
Width
0.984" (25.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.709" (18.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
5.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
13.70°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB11-252518

Dokumente und Medien

Datasheets
1(HSB11-252518)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB11-252518 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()
HTML Datasheet
1(HSB11-252518)

Menge Preis

QUANTITÄT: 5000
Einzelpreis: $0.86173
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1000
Einzelpreis: $0.89365
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $0.95748
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $1.02132
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $1.0851
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $1.149
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $1.1808
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $1.213
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $1.28
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-