Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
HS-ZX-SET-R2
BESCHREIBUNG
ACC HEATSINK MA-ZX*/AX3
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink
HERSTELLER
Enclustra FPGA Solutions
STANDARD LEADTIME
12 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1

Technische Daten

Mfr
Enclustra FPGA Solutions
Series
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Package
Box
Product Status
Active
Type
-
Package Cooled
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Attachment Method
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Shape
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Length
-
Width
-
Diameter
-
Fin Height
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Power Dissipation @ Temperature Rise
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Thermal Resistance @ Forced Air Flow
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Thermal Resistance @ Natural
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Material
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Material Finish
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Shelf Life
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Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

2879-HS-ZX-SET-R2
2879-EN104034
EN104034
2879-EN104034-ND

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Enclustra FPGA Solutions HS-ZX-SET-R2

Dokumente und Medien

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Menge Preis

QUANTITÄT: 500
Einzelpreis: $12.04046
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 250
Einzelpreis: $12.27656
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $13.2209
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 50
Einzelpreis: $14.1652
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 25
Einzelpreis: $15.1096
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $16.054
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $17
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

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