Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
BGA0028-S
BESCHREIBUNG
BGA-36 STAINLESS STEEL STENCIL
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
HERSTELLER
Chip Quik Inc.
STANDARD LEADTIME
4 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1

Technische Daten

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage BGA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
BGA
Number of Positions
36
Pitch
0.012" (0.30mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
-
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8515.19.0000

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. BGA0028-S

Dokumente und Medien

Datasheets
1(BGA0028-S Datasheet)
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
HTML Datasheet
1(BGA0028-S Datasheet)

Menge Preis

QUANTITÄT: 100
Einzelpreis: $18.4381
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 10
Einzelpreis: $20.981
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $22.89
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-