ACC-HS3-SET

Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS

ACC-HS3-SET

BESCHREIBUNG

ACC HEATSINK ME ACC-HS3

DETAILIERTE BESCHREIBUNG

Heat Sink

HERSTELLER

Enclustra FPGA Solutions

STANDARD LEADTIME

12 Weeks

EDACAD-MODELL

STANDARDPAKET

1

Lagerbestände

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Technische Daten

Mfr

Enclustra FPGA Solutions

Series

-

Package

Box

Product Status

Active

Type

-

Package Cooled

-

Attachment Method

Bolt On

Shape

Rectangular

Length

2.205" (56.00mm)

Width

1.063" (27.00mm)

Diameter

-

Fin Height

0.571" (14.50mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise

-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow

-

Thermal Resistance @ Natural

-

Material

-

Material Finish

-

Shelf Life

-

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

REACH Status

REACH Unaffected

ECCN

EAR99

HTSUS

8473.30.5100

Andere Namen

2879-ACC-HS3-SET

2879-EN103119-ND

2879-EN103119

EN103119

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Enclustra FPGA Solutions ACC-HS3-SET

Dokumente und Medien

-

Menge Preis

QUANTITÄT: 250

Einzelpreis: $31.74304
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

QUANTITÄT: 100

Einzelpreis: $33.6103
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

QUANTITÄT: 50

Einzelpreis: $34.8552
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

QUANTITÄT: 25

Einzelpreis: $37.3448
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

QUANTITÄT: 10

Einzelpreis: $39.834
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

QUANTITÄT: 1

Einzelpreis: $42.32
Verpackung: Box
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-

RM2012B-202/403-PBVW10 ERJ-U3RD6040V HW-08-20-L-D-655-SM RN73H2ATTD1910A05 SW7-020080AI3NM

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