Übersicht der Teilenummer

TEILNUMMER DES HERSTELLERS
114990125
BESCHREIBUNG
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Raspberry Pi B+ Aluminum Top Mount Kit
HERSTELLER
Seeed Technology Co., Ltd
STANDARD LEADTIME
17 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1

Technische Daten

Mfr
Seeed Technology Co., Ltd
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Top Mount Kit
Package Cooled
Raspberry Pi B+
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Fins
Length
-
Width
-
Diameter
-
Fin Height
-
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
-
Shelf Life
-

Umweltverträgliche Exportklassifikationen

RoHS Status
RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Andere Namen

-

Kategorie

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Seeed Technology Co., Ltd 114990125

Dokumente und Medien

Featured Product
1(Raspberry Pi®️ Device Provider)

Menge Preis

QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $0.99
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1

Stellvertreter

-