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Übersicht der Teilenummer
TEILNUMMER DES HERSTELLERS
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BESCHREIBUNG
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
DETAILIERTE BESCHREIBUNG
Heat Sink Raspberry Pi B+ Aluminum Top Mount Kit
HERSTELLER
Seeed Technology Co., Ltd
STANDARD LEADTIME
17 Weeks
EDACAD-MODELL
STANDARDPAKET
1
Lagerbestände
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Technische Daten
Mfr
Seeed Technology Co., Ltd
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Top Mount Kit
Package Cooled
Raspberry Pi B+
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Fins
Length
-
Width
-
Diameter
-
Fin Height
-
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
-
Shelf Life
-
Umweltverträgliche Exportklassifikationen
RoHS Status
RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Andere Namen
-
Kategorie
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Seeed Technology Co., Ltd 114990125
Dokumente und Medien
Featured Product
1(Raspberry Pi®️ Device Provider)
Menge Preis
QUANTITÄT: 1
Einzelpreis: $0.99
Verpackung: Bulk
MinMultiplikator: 1
Stellvertreter
-
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