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元器件型号详细信息
原厂型号
B32676E8225K000
摘要
CAP FILM 2.2UF 10% 875VDC RADIAL
详情
2.2 µF 薄膜电容器 875V 聚丙烯（PP），金属化 径向
原厂/品牌
EPCOS - TDK Electronics
原厂到货时间
18 周
EDA/CAD 模型
标准包装
200
供应商库存
技术参数
制造商
EPCOS - TDK Electronics
系列
B3267* - MKP DC-Link High Power
包装
散装
Product Status
在售
电容
2.2 µF
容差
±10%
额定电压 - AC
-
额定电压 - DC
875V
介电材料
聚丙烯（PP），金属化
工作温度
-40°C ~ 105°C
安装类型
通孔
封装/外壳
径向
大小 / 尺寸
1.654" 长 x 0.630" 宽（42.00mm x 16.00mm）
高度 - 安装（最大值）
1.122"（28.50mm）
端接
PC 引脚
引线间距
1.476"（37.50mm）
应用
DC 链路，DC 滤波
等级
-
特性
长寿命
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8532.25.0070
其它名称
B32676E8225K
495-2988
所属分类/目录
/产品索引 /电容器/薄膜电容器/EPCOS - TDK Electronics B32676E8225K000
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环保信息
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特色产品
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PCN 设计/规格
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PCN 组装/来源
1(Multiple Devices Location 17/Jul/2020)
PCN 封装
1(MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013)
HTML 规格书
1(B32674-78 Series Datasheet)
价格
数量: 2500
单价: $18.76662
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $19.13457
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $20.60644
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
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包装: 散装
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 50
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包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
替代型号
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