元器件型号详细信息

原厂型号
STGB30NC60KT4
摘要
IGBT 600V 60A 185W D2PAK
详情
IGBT 600 V 60 A 185 W 表面贴装型 D2PAK
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000

技术参数

制造商
STMicroelectronics
系列
PowerMESH™
包装
卷带(TR)
产品状态
停产
IGBT 类型
-
电压 - 集射极击穿(最大值)
600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)
60 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
125 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
2.7V @ 15V,20A
功率 - 最大值
185 W
开关能量
350µJ(开),435µJ(关)
输入类型
标准
栅极电荷
96 nC
25°C 时 Td(开/关)值
29ns/120ns
测试条件
480V,20A,10 欧姆,15V
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装
D2PAK
基本产品编号
STGB30

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095

其它名称

497-7009-6
497-7009-2
1805-STGB30NC60KT4TR
1026-STGB30NC60KT4
-497-7009-2
1805-STGB30NC60KT4CT
497-7009-1
-497-7009-1
1805-STGB30NC60KT4DKR
-497-7009-6

所属分类/目录

/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB30NC60KT4

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价格

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包装: 卷带(TR)
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包装: 卷带(TR)
最小包装数量: 1000
数量: 500
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数量: 100
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