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GermanyBGAH150-075E
元器件型号详细信息
原厂型号
BGAH150-075E
摘要
BGA HEATSINK W/TAPE
详情
散热片 BGA，CPU，GPU 铝合金 顶部安装
原厂/品牌
Ohmite
原厂到货时间
22 周
EDA/CAD 模型
标准包装
10
供应商库存
技术参数
制造商
Ohmite
系列
BG
包装
盒
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA，CPU，GPU
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，有角度的散热片
长度
0.591"（15.00mm）
宽度
0.591"（15.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.295"（7.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
18.00°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /风扇，热管理/热器件/散热器/Ohmite BGAH150-075E
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规格书
1(BG Series Datasheet)
特色产品
1(BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU)
价格
数量: 1000
单价: $34.90845
包装: 盒
最小包装数量: 1
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $35.59284
包装: 盒
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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数量: 1
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最小包装数量: 1
包装: 盒
最小包装数量: 1
替代型号
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