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GermanySTGB3NB60KDT4
元器件型号详细信息
原厂型号
STGB3NB60KDT4
摘要
IGBT 600V 10A 50W D2PAK
详情
IGBT 600 V 10 A 50 W 表面贴装型 D2PAK
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
STMicroelectronics
系列
PowerMESH™
包装
卷带（TR）
Product Status
停产
IGBT 类型
-
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
10 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
24 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.8V @ 15V，3A
功率 - 最大值
50 W
开关能量
30µJ（开），58µJ（关）
输入类型
标准
栅极电荷
14 nC
25°C 时 Td（开/关）值
14ns/33ns
测试条件
480V，3A，10 欧姆，15V
反向恢复时间 (trr)
45 ns
工作温度
150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
供应商器件封装
D2PAK
基本产品编号
STGB3
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB3NB60KDT4
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价格
-
替代型号
-