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元器件型号详细信息
原厂型号
HSS-C2591-SMT-TR
摘要
HEAT SINK TO-263 COPPER
详情
散热片 TO-263（D²Pak） 铜 2.1W @ 75°C 顶部安装
原厂/品牌
CUI Devices
原厂到货时间
10 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
CUI Devices
系列
HSS
包装
卷带（TR）
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
TO-263（D²Pak）
连接方法
-
形状
矩形，鳍片
长度
0.591"（15.00mm）
宽度
1.020"（25.91mm）
直径
-
鳍片高度
0.375"（9.52mm）
不同温升时功率耗散
2.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.15°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
35.71°C/W
材料
铜
材料表面处理
锡
基本产品编号
HSS-C2591
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /风扇，热管理/热器件/散热器/CUI Devices HSS-C2591-SMT-TR
相关文档
规格书
1(HSS-C2591-SMT-TR Datasheet)
产品培训模块
1(How to Select a Heat Sink)
环保信息
1(HSS-C2591-SMT-TR Cert of RoHS)
设计资源
()
特色产品
()
CAD 模型
1(HSS-C2591-SMT-TR - 3D Model)
HTML 规格书
1(HSS-C2591-SMT-TR Datasheet)
EDA 模型
1(HSS-C2591-SMT-TR by SnapEDA)
价格
数量: 9000
单价: $5.52824
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 9000
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 9000
替代型号
-