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GermanyMMBD3004S-13-F
元器件型号详细信息
原厂型号
MMBD3004S-13-F
摘要
DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT23
详情
二极管阵列 1 对串联 300 V 225mA（DC） 表面贴装型 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
原厂/品牌
Diodes Incorporated
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
10,000
供应商库存
技术参数
制造商
Diodes Incorporated
系列
-
包装
卷带（TR）
产品状态
最后售卖
二极管配置
1 对串联
技术
标准
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）
300 V
电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）
225mA（DC）
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.25 V @ 200 mA
速度
快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）
反向恢复时间 (trr)
50 ns
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
100 nA @ 240 V
工作温度 - 结
-65°C ~ 150°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装
SOT-23-3
基本产品编号
MMBD3004
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.10.0070
其它名称
31-MMBD3004S-13-FTR
31-MMBD3004S-13-FCT
MMBD3004S-13-FDI
MMBD3004S-13-FDI-ND
31-MMBD3004S-13-FDKR
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/二极管/整流器/二极管阵列/Diodes Incorporated MMBD3004S-13-F
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规格书
1(MMBD3004A/C/S)
环保信息
1(Diodes Environmental Compliance Cert)
PCN 产品变更/停产
1(EOL/OBS PCN#2607 22/Feb/2023)
PCN 组装/来源
1(Multi Dev 12/Sep/2022)
PCN 其他
1(Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013)
EDA 模型
1(MMBD3004S-13-F by SnapEDA)
价格
数量: 250000
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最小包装数量: 10000
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