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GermanySTGB19NC60HDT4
元器件型号详细信息
原厂型号
STGB19NC60HDT4
摘要
IGBT 600V 40A 130W D2PAK
详情
IGBT 600 V 40 A 130 W 表面贴装型 D2PAK
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
52 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000
供应商库存
技术参数
制造商
STMicroelectronics
系列
PowerMESH™
包装
卷带（TR）
产品状态
在售
IGBT 类型
-
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
40 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
60 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.5V @ 15V，12A
功率 - 最大值
130 W
开关能量
85µJ（开），189µJ（关）
输入类型
标准
栅极电荷
53 nC
25°C 时 Td（开/关）值
25ns/97ns
测试条件
390V，12A，10 欧姆，15V
反向恢复时间 (trr)
31 ns
工作温度
-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
供应商器件封装
D2PAK
基本产品编号
STGB19
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB19NC60HDT4
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PCN 封装
()
HTML 规格书
1(STGx19NC60HD)
EDA 模型
1(STGB19NC60HDT4 by Ultra Librarian)
价格
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