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元器件型号详细信息
原厂型号
CLP-113-02-F-D
摘要
CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD
详情
26 位置 插座 连接器 0.050"（1.27mm） 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Samtec Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
技术参数
制造商
Samtec Inc.
系列
CLP
包装
散装
Product Status
在售
连接器类型
插座
触头类型
母形插口
样式
板至板
针位数
26
加载的针位数
所有
间距 - 配接
0.050"（1.27mm）
排数
2
排距 - 配接
0.050"（1.27mm）
安装类型
表面贴装型
端接
焊接
紧固类型
推挽式
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
3.90µin（0.099µm）
绝缘颜色
黑色
绝缘高度
0.090"（2.29mm）
接触长度 - 柱
-
工作温度
-55°C ~ 125°C
材料可燃性等级
UL94 V-0
触头表面处理 - 柱
锡
接合堆叠高度
-
侵入防护
-
特性
-
额定电流（安培）
3.3A/触头
额定电压
240VAC，330VDC
应用
-
绝缘材料
液晶聚合物（LCP）
触头形状
方形
触头材料
磷青铜
触头表面处理厚度 - 柱
-
基本产品编号
CLP-113
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
加利福尼亚 65 号提案
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /连接器，互连器件/矩形连接器/针座，插座，母插口/Samtec Inc. CLP-113-02-F-D
相关文档
规格书
()
特色产品
()
CAD 模型
1(CLP-113-02-F-D)
HTML 规格书
()
EDA 模型
1(CLP-113-02-F-D by SnapEDA)
价格
数量: 500
单价: $28.67308
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 250
单价: $29.5164
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $33.733
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $35.42
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $37.1068
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $40.481
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $42.13
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
替代型号
-