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GermanyMC33FS6502LAE
元器件型号详细信息
原厂型号
MC33FS6502LAE
摘要
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
详情
系统基础芯片 PMIC 48-HLQFP（7x7）
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
52 周
EDA/CAD 模型
标准包装
250
供应商库存
技术参数
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
托盘
产品状态
在售
应用
系统基础芯片
电流 - 供电
-
电压 - 供电
1V ~ 5V
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
48-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装
48-HLQFP（7x7）
基本产品编号
MC33FS6502
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3（168 小时）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
其它名称
NXPNXPMC33FS6502LAE
2156-MC33FS6502LAE
MC33FS6502LAE-ND
568-13811
935316187557
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路（IC）/电源管理（PMIC）/电源管理 - 专用/NXP USA Inc. MC33FS6502LAE
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规格书
()
环保信息
()
PCN 设计/规格
()
PCN 组装/来源
1(Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021)
PCN 封装
()
HTML 规格书
1(FS65, FS45 Fact Sheet)
价格
数量: 1000
单价: $50.69852
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $55.00792
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 250
单价: $60.33116
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 80
单价: $63.16988
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $72.7512
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $76.303
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $84.43
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
-