元器件型号详细信息

原厂型号
OM13493UL
摘要
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
详情
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
6 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
散装
Product Status
在售
套件类型
适配器,分线板
数量
24 件(4 个值 - 每个值 6 件)
接受的封装
DHVQFN
规格
SMD 至 DIP
针位数
14,16,20,24
基本产品编号
OM13493

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0040

其它名称

935302952598
568-15387
OM13493UL-ND
563-15387

所属分类/目录

/产品索引 /套件/原型开发板,制造套件/NXP USA Inc. OM13493UL

相关文档

规格书
1(OM13491 - OM13497 User Manual)
环保信息
()
PCN 封装
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)

价格

数量: 250
单价: $177.83092
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $191.0039
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $197.5902
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $210.7624
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $217.35
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 5
单价: $230.522
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $237.14
包装: 散装
最小包装数量: 1

替代型号

-