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GermanyXC7Z007S-1CLG225C
元器件型号详细信息
原厂型号
XC7Z007S-1CLG225C
摘要
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
详情
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元 667MHz 225-CSPBGA（13x13）
原厂/品牌
AMD
原厂到货时间
30 周
EDA/CAD 模型
标准包装
160
供应商库存
技术参数
制造商
AMD
系列
Zynq®-7000
包装
托盘
产品状态
在售
架构
MCU，FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
667MHz
主要属性
Artix™-7 FPGA，23K 逻辑单元
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
225-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
225-CSPBGA（13x13）
I/O 数
54
基本产品编号
XC7Z007
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3（168 小时）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路（IC）/嵌入式/片上系统（SoC）/AMD XC7Z007S-1CLG225C
相关文档
规格书
()
环保信息
()
特色产品
()
EDA 模型
1(XC7Z007S-1CLG225C by SnapEDA)
价格
数量: 1
单价: $475.25
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
-