元器件型号详细信息

原厂型号
BDN10-5CB/A01
摘要
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
详情
散热片 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
原厂/品牌
CTS Thermal Management Products
原厂到货时间
14 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000

技术参数

制造商
CTS Thermal Management Products
系列
BDN
包装
托盘
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,鳍片
长度
1.010"(25.65mm)
宽度
1.010"(25.65mm)
直径
-
鳍片高度
0.555"(14.10mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
6.30°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻
20.80°C/W
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
24 个月
基本产品编号
BDN10

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
加利福尼亚 65 号提案

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/散热器/CTS Thermal Management Products BDN10-5CB/A01

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规格书
1(BDN Series, Peel-Stick Heat Dissipators)
环保信息
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HTML 规格书
1(BDN Series, Peel-Stick Heat Dissipators)

价格

数量: 1000
单价: $16.06445
包装: 托盘
最小包装数量: 1000

替代型号

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