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GermanyFF900R12IE4PBOSA1
元器件型号详细信息
原厂型号
FF900R12IE4PBOSA1
摘要
IGBT MOD 1200V 900A 20MW
详情
IGBT 模块 沟槽型场截止 半桥 1200 V 900 A 20 mW 底座安装 模块
原厂/品牌
Infineon Technologies
原厂到货时间
16 周
EDA/CAD 模型
标准包装
3
供应商库存
技术参数
制造商
Infineon Technologies
系列
PrimePACK™2
包装
托盘
Product Status
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
配置
半桥
电压 - 集射极击穿（最大值）
1200 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
900 A
功率 - 最大值
20 mW
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2.1V @ 15V，900A
电流 - 集电极截止（最大值）
5 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies)
54 nF @ 25 V
输入
标准
NTC 热敏电阻
是
工作温度
-40°C ~ 150°C
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块
供应商器件封装
模块
基本产品编号
FF900R12
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
FF900R12IE4P
448-FF900R12IE4PBOSA1
FF900R12IE4PBOSA1-ND
SP001355414
2156-FF900R12IE4PBOSA1
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/IGBT 模块/Infineon Technologies FF900R12IE4PBOSA1
相关文档
规格书
1(FF900R12IE4P)
PCN 组装/来源
1(Mult Dev Source Add 10/Sep/2018)
HTML 规格书
1(FF900R12IE4P)
价格
数量: 12
单价: $4016.145
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $4136.65
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
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