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GermanyHDAM-11-12.0-S-13-2-P
元器件型号详细信息
原厂型号
HDAM-11-12.0-S-13-2-P
摘要
2.00 MM X 1.20 MM HD MEZZ RUGGED
详情
143 位置 连接器 高密度阵列，公形 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Samtec Inc.
原厂到货时间
6 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
Samtec Inc.
系列
HD Mezz™ HDAM
包装
托盘
产品状态
在售
连接器类型
高密度阵列，公形
针位数
143
间距
0.047"（1.20mm）
排数
13
安装类型
表面贴装型
特性
板件导轨，拾放
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
20mm，30mm
板上高度
0.683"（17.35mm）
基本产品编号
HDAM-11
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
加利福尼亚 65 号提案
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /连接器，互连器件/矩形连接器/阵列，边缘型，夹层式（板对板）/Samtec Inc. HDAM-11-12.0-S-13-2-P
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CAD 模型
1(HDAM-11-12.0-S-13-2-P)
价格
数量: 24
单价: $299.94458
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $342.55
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
-