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GermanyOM13497UL
元器件型号详细信息
原厂型号
OM13497UL
摘要
SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
详情
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
52 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
技术参数
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
散装
Product Status
在售
套件类型
适配器，分线板
数量
18 件（3 个值 - 每个值 6 件）
接受的封装
HTSSOP，VFBGA，XFBGA
规格
SMD 至 DIP
针位数
24
基本产品编号
OM13497
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /套件/原型开发板，制造套件/NXP USA Inc. OM13497UL
相关文档
规格书
1(OM13491 - OM13497 User Manual)
环保信息
()
PCN 封装
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
价格
数量: 1
单价: $237.14
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
替代型号
-