English
Spain
Rusia
Italy
GermanyFF200R06KE3HOSA1
元器件型号详细信息
原厂型号
FF200R06KE3HOSA1
摘要
IGBT MOD 600V 260A 680W
详情
IGBT 模块 沟槽型场截止 半桥 600 V 260 A 680 W 底座安装 模块
原厂/品牌
Infineon Technologies
原厂到货时间
99 周
EDA/CAD 模型
标准包装
10
供应商库存
技术参数
制造商
Infineon Technologies
系列
C
包装
托盘
产品状态
在售
IGBT 类型
沟槽型场截止
配置
半桥
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
260 A
功率 - 最大值
680 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
1.9V @ 15V，200A
电流 - 集电极截止（最大值）
5 mA
输入
标准
NTC 热敏电阻
无
工作温度
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块
供应商器件封装
模块
基本产品编号
FF200R06
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
2156-FF200R06KE3HOSA1
FF200R06KE3-ND
FF200R06KE3
SP000085283
FF200R06KE3HOSA1-ND
448-FF200R06KE3HOSA1
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/IGBT 模块/Infineon Technologies FF200R06KE3HOSA1
相关文档
规格书
1(FF200R06KE3)
其他相关文档
1(Part Number Guide)
PCN 组装/来源
1(DCB Substrate Supplier Add 30/May/2017)
HTML 规格书
1(FF200R06KE3)
价格
数量: 1
单价: $1074.43
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
-