English
Spain
Rusia
Italy
GermanySMDLTLFP15T4
元器件型号详细信息
原厂型号
SMDLTLFP15T4
摘要
TWO PART MIX SOLDER PASTE
详情
无铅 免清洁 焊膏，双组份混合 Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4） 广口瓶装，0.53 盎司（15g）
原厂/品牌
Chip Quik Inc.
原厂到货时间
4 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
Chip Quik Inc.
系列
-
包装
罐
产品状态
在售
类型
焊膏，双组份混合
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
直径
-
熔点
281°F（138°C）
焊剂类型
免清洁
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
广口瓶装，0.53 盎司（15g）
保质期
24 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
发货信息
-
基本产品编号
SMDLTL
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /焊接，拆焊，返修产品/焊料/Chip Quik Inc. SMDLTLFP15T4
相关文档
规格书
()
视频文件
1(Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder Paste)
特色产品
1(Patent Pending Two-Part Mix™ Solder Paste)
HTML 规格书
()
价格
数量: 1
单价: $167.53
包装: 罐
最小包装数量: 1
包装: 罐
最小包装数量: 1
替代型号
-