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20250801
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元器件资讯
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319010053
元器件型号详细信息
原厂型号
319010053
摘要
QFP SURFACE MOUNT PROTOBOARD 0.6
详情
原厂/品牌
Seeed Technology Co., Ltd
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
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技术参数
制造商
Seeed Technology Co., Ltd
系列
-
包装
散装
产品状态
停产
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP
针位数
6,8
间距
0.026"(0.65mm)
板厚度
-
材料
-
大小 / 尺寸
3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)
相关信息
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0040
其它名称
319010053-ND
PRO38154P
1597-1261
PRO38154P-ND
所属分类/目录
/产品索引 /原型开发,制造品/适配器,分接板/Seeed Technology Co., Ltd 319010053
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