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20250529
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元器件资讯
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MSCDC50X701AG
元器件型号详细信息
原厂型号
MSCDC50X701AG
摘要
PM-DIODE-SIC-SBD-SP1F
详情
桥式整流器 Three Phase 碳化硅肖特基 700 V 底座安装
原厂/品牌
Microchip Technology
原厂到货时间
22 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
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技术参数
制造商
Microchip Technology
系列
-
包装
管件
Product Status
在售
二极管类型
Three Phase
技术
碳化硅肖特基
电压 - 峰值反向(最大值)
700 V
电流 - 平均整流 (Io)
50 A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.8 V @ 50 A
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏
200 µA @ 700 V
工作温度
-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型
底座安装
封装/外壳
模块
供应商器件封装
-
基本产品编号
MSCDC50
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.10.0080
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/二极管/桥式整流器/Microchip Technology MSCDC50X701AG
相关文档
规格书
1(MSCDC50X701AG)
环保信息
()
特色产品
1(Microchip Technology - Silicon Carbide Semiconductor Discrete Products)
PCN 组装/来源
1(Assembly Site 23/Feb/2023)
PCN 其他
1(Integration 13/May/2020)
价格
数量: 100
单价: $814.435
包装: 管件
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $814.51
包装: 管件
最小包装数量: 1
替代型号
-
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