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20250514
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元器件资讯
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TMSDVC5510AGBCA2
元器件型号详细信息
原厂型号
TMSDVC5510AGBCA2
摘要
IC DSP FIXED POINT BGA
详情
原厂/品牌
Texas Instruments
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
60
供应商库存
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技术参数
制造商
Texas Instruments
系列
-
包装
托盘
产品状态
在售
类型
定点
接口
主机接口,McBSP
时钟速率
200MHz
非易失性存储器
ROM(32kB)
片载 RAM
320kB
电压 - I/O
3.30V
电压 - 内核
1.60V
工作温度
-40°C ~ 85°C(TC)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
240-LFBGA
供应商器件封装
240-NFBGA(15x15)
基本产品编号
TMSDVC5510
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3(168 小时)
REACH 状态
REACH 产品
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.31.0001
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路(IC)/嵌入式/DSP(数字信号处理器)/Texas Instruments TMSDVC5510AGBCA2
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价格
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替代型号
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