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GermanyMC33PF8200DNESR2
元器件型号详细信息
原厂型号
MC33PF8200DNESR2
摘要
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
详情
基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器 PMIC 56-HVQFN（8x8）
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
39 周
EDA/CAD 模型
标准包装
4,000
供应商库存
技术参数
制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
卷带（TR）
产品状态
在售
应用
基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
电流 - 供电
-
电压 - 供电
2.5V ~ 5.5V
工作温度
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型
表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳
56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
56-HVQFN（8x8）
基本产品编号
MC33PF8200
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3（168 小时）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
其它名称
935383343528
568-MC33PF8200DNESR2TR
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路（IC）/电源管理（PMIC）/电源管理 - 专用/NXP USA Inc. MC33PF8200DNESR2
相关文档
规格书
1(PF8100, PF8200)
环保信息
()
PCN 设计/规格
1(Mult Dev DS Update 26/Feb/2021)
PCN 组装/来源
1(Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021)
PCN 封装
()
价格
数量: 4000
单价: $61.00486
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 4000
包装: 卷带（TR）
最小包装数量: 4000
替代型号
-