English
Spain
Rusia
Italy
GermanyDEMO9S08AW60E
元器件型号详细信息
原厂型号
DEMO9S08AW60E
摘要
MC9S08AW60 EVAL BRD
详情
MC9S08AW60 HCS08 HCS08 MCU 8-位 评估板 - 嵌入式
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
技术参数
制造商
NXP USA Inc.
系列
HCS08
包装
散装
产品状态
不适用于新设计
板类型
评估平台
类型
MCU 8-位
核心处理器
HCS08
操作系统
-
平台
-
使用的 IC/零件
MC9S08AW60
安装类型
插口
内含物
板，电缆
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
3A991A2
HTSUS
8471.50.0150
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /开发板，套件，编程器/嵌入式 MCU、DSP 评估板/NXP USA Inc. DEMO9S08AW60E
相关文档
规格书
1(DEMO9S08AW60E User Guide)
环保信息
()
PCN 封装
1(All Dev Label Update 15/Dec/2020)
HTML 规格书
()
价格
数量: 1
单价: $1253.06
包装: 散装
最小包装数量: 1
包装: 散装
最小包装数量: 1
替代型号
型号 : FRDM-KE06Z
制造商 : NXP USA Inc.
库存 : 0
单价. : ¥380.08000
替代类型. : 直接
库存 : 0
单价. : ¥380.08000
替代类型. : 直接