元器件型号详细信息

原厂型号
HF115AC-0.0055-AC-54
摘要
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
详情
热垫 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 粘合剂 - 一侧
原厂/品牌
Bergquist
原厂到货时间
10 周
EDA/CAD 模型
标准包装
100

技术参数

制造商
Bergquist
系列
Hi-Flow® 115-AC
包装
散装
产品状态
在售
应用
TO-220
类型
垫,片材
形状
矩形
外形
19.05mm x 12.70mm
厚度
0.0055"(0.140mm)
材料
相变化合物
粘合剂
粘合剂 - 一侧
底布,载体
玻璃纤维
颜色
灰色
热阻率
0.35°C/W
导热率
0.8W/m-K
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
-
基本产品编号
HF115AC

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
3919.90.5060

其它名称

BER167
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54
2191181
BG426641
HF115AC-54

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/垫,片/Bergquist HF115AC-0.0055-AC-54

相关文档

规格书
()
其他相关文档
1(Thermal Ordering Info)
PCN 封装
1(Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016)
PCN 制造商信息
1(Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019)
Forum Discussions
1(Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s)

价格

数量: 5000
单价: $2.95825
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $3.41342
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $4.55116
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $5.2334
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $5.9172
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $6.603
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $7.39
包装: 散装
最小包装数量: 1

替代型号

型号 : A10832-02
制造商 : Laird Technologies - Thermal Materials
库存 : 12
单价. : ¥375.67000
替代类型. : 类似