元器件型号详细信息

原厂型号
67SLH050050025PI00
摘要
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
详情
原厂/品牌
Laird Technologies EMI
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1,500

技术参数

制造商
Laird Technologies EMI
系列
SMD Grounding Metallized
包装
卷带(TR)
产品状态
在售
类型
泡沫薄膜
形状
沙漏
宽度
0.197"(5.00mm)
长度
0.098"(2.50mm)
高度
0.197"(5.00mm)
材料
聚氨酯泡沫,锡铜聚酯(SN/CU)
镀层
-
镀层 - 厚度
-
连接方法
焊接
工作温度
-40°C ~ 70°C
保质期起始日期
-
保质期
-
存储/冷藏温度
-

相关信息

RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.90.4000

其它名称

903-1595-2
903-1595-1
903-1595-6

所属分类/目录

/产品索引 /RF/IF,射频/中频和 RFID/RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫/Laird Technologies EMI 67SLH050050025PI00

相关文档

规格书
()
视频文件
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML 规格书
1(Soft SMD Grounding Contacts)

价格

-

替代型号

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