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GermanyIT3D-200S-BGA(37)
元器件型号详细信息
原厂型号
IT3D-200S-BGA(37)
摘要
CONN RCPT 200POS SMD GOLD
详情
200 位置 连接器 插座，无公母形状区别 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Hirose Electric Co Ltd
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
24
供应商库存
技术参数
制造商
Hirose Electric Co Ltd
系列
IT3
包装
托盘
产品状态
在售
连接器类型
插座，无公母形状区别
针位数
200
间距
0.069"（1.75mm）
排数
40
安装类型
表面贴装型
特性
配接侧
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
15mm ~ 40mm
板上高度
-
基本产品编号
IT3D
相关信息
RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
其它名称
*IT3D-200S-BGA(37)
636-0003-8-37
H11787
IT3D200SBGA37
所属分类/目录
/产品索引 /连接器，互连器件/矩形连接器/阵列，边缘型，夹层式（板对板）/Hirose Electric Co Ltd IT3D-200S-BGA(37)
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规格书
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CAD 模型
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PCN 封装
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价格
-
替代型号
-