English
Spain
Rusia
Italy
Germany319010045
元器件型号详细信息
原厂型号
319010045
摘要
XQFP BREAKOUT BOARD 0.65MM
详情
原厂/品牌
Seeed Technology Co., Ltd
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
技术参数
制造商
Seeed Technology Co., Ltd
系列
-
包装
散装
产品状态
停产
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
QFP
针位数
80
间距
0.026"（0.65mm）
板厚度
-
大小 / 尺寸
1.575" 长 x 1.575" 宽（40.00mm x 40.00mm）
相关信息
RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0040
其它名称
1597-1259
319010045-ND
PRO12654P-ND
PRO12654P
所属分类/目录
/产品索引 /原型开发，制造品/适配器，分接板/Seeed Technology Co., Ltd 319010045
相关文档
规格书
1(319010045)
HTML 规格书
1(319010045)
价格
-
替代型号
-