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GermanyHSB07-202009
元器件型号详细信息
原厂型号
HSB07-202009
摘要
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
详情
散热片 BGA 铝合金 3.1W @ 75°C 顶部安装
原厂/品牌
CUI Devices
原厂到货时间
10 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,872
供应商库存
技术参数
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
胶合剂
形状
方形，鳍片
长度
0.787"（20.00mm）
宽度
0.787"（20.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.354"（9.00mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻
8.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.08°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /风扇，热管理/热器件/散热器/CUI Devices HSB07-202009
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规格书
1(HSB07-202009)
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1(How to Select a Heat Sink)
环保信息
1(HSB07-202009 RoHS/REACH)
设计资源
1(Heat Sink Calculator)
特色产品
1(Thermal Management Solutions)
价格
数量: 5000
单价: $4.46256
包装: 盒
最小包装数量: 1
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $4.62197
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 1
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包装: 盒
最小包装数量: 1
包装: 盒
最小包装数量: 1
替代型号
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