元器件型号详细信息

原厂型号
4DB0226KB0AVG
摘要
FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM
详情
原厂/品牌
Renesas Electronics America Inc
原厂到货时间
18 周
EDA/CAD 模型
标准包装
364

技术参数

制造商
Renesas Electronics America Inc
系列
-
包装
托盘
产品状态
在售
控制器类型
动态 RAM(DRAM)
电压 - 供电
1.2V
工作温度
-
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
53-TFBGA,FCCSP
供应商器件封装
53-FCCSP(7.5x3)
基本产品编号
4DB0226

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3(168 小时)
REACH 状态
非 REACH 产品

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /集成电路(IC)/存储器/控制器/Renesas Electronics America Inc 4DB0226KB0AVG

相关文档

规格书
1(DDR4 Overview)
PCN 封装
1(Label Change-All Devices 01/Dec/2022)

价格

数量: 364
单价: $82.43462
包装: 托盘
最小包装数量: 364

替代型号

-