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GermanyDSPIC33FJ128GP708-I/PT
元器件型号详细信息
原厂型号
DSPIC33FJ128GP708-I/PT
摘要
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80TQFP
详情
dsPIC dsPIC™ 33F 微控制器 IC 16 位 40 MIP 128KB（128K x 8） 闪存 80-TQFP（12x12）
原厂/品牌
Microchip Technology
原厂到货时间
47 周
EDA/CAD 模型
标准包装
119
供应商库存
技术参数
制造商
Microchip Technology
系列
dsPIC™ 33F
包装
托盘
产品状态
在售
核心处理器
dsPIC
内核规格
16 位
速度
40 MIP
连接能力
CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设
AC'97，欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
I/O 数
69
程序存储容量
128KB（128K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 24x10/12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
80-TQFP
供应商器件封装
80-TQFP（12x12）
基本产品编号
DSPIC33FJ128GP708
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3（168 小时）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.31.0001
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路（IC）/嵌入式/微控制器/Microchip Technology DSPIC33FJ128GP708-I/PT
相关文档
规格书
()
产品培训模块
()
视频文件
1(dsPIC33 e-mobility | Datasheet Preview)
环保信息
()
设计资源
()
特色产品
()
参考设计库
()
PCN 设计/规格
1(Palladium Coated Copper Bond Wire 21/Oct/2013)
PCN 组装/来源
1(Qualification Lead-Frame Paddle 20/Oct/2014)
PCN 封装
()
HTML 规格书
()
EDA 模型
1(DSPIC33FJ128GP708-I/PT by SnapEDA)
Errata
1(dsPIC33FJzzzGP Family Silicon Errata)
价格
数量: 25
单价: $73.1232
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $77.67
包装: 托盘
最小包装数量: 1
包装: 托盘
最小包装数量: 1
替代型号
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