元器件型号详细信息

原厂型号
319010351
摘要
XQFP BREAKOUT BOARD 0.8MM
详情
原厂/品牌
Seeed Technology Co., Ltd
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
Seeed Technology Co., Ltd
系列
-
包装
散装
产品状态
停产
原型板类型
SMD至镀膜通孔板
接受的封装
QFP
针位数
80
间距
0.031"(0.80mm)
板厚度
-
大小 / 尺寸
1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

相关信息

湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0040

其它名称

PRO12754P-ND
1597-1262
319010351-ND
PRO12754P

所属分类/目录

/产品索引 /原型开发,制造品/适配器,分接板/Seeed Technology Co., Ltd 319010351

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规格书
1(319010351)
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价格

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替代型号

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