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20250501
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STGB3NB60FDT4
元器件型号详细信息
原厂型号
STGB3NB60FDT4
摘要
IGBT 600V 6A 68W D2PAK
详情
IGBT 600 V 6 A 68 W 表面贴装型 D2PAK
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1,000
供应商库存
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技术参数
制造商
STMicroelectronics
系列
PowerMESH™
包装
卷带(TR)
Product Status
停产
IGBT 类型
-
电压 - 集射极击穿(最大值)
600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)
6 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
24 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
2.4V @ 15V,3A
功率 - 最大值
68 W
开关能量
125µJ(关)
输入类型
标准
栅极电荷
16 nC
25°C 时 Td(开/关)值
12.5ns/105ns
测试条件
480V,3A,10 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr)
45 ns
工作温度
150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装
D2PAK
基本产品编号
STGB3
相关信息
RoHS 状态
不符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
-497-2449-1
1805-STGB3NB60FDT4TR
1805-STGB3NB60FDT4CT
497-2449-1
497-2449-2
-497-2449-2
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGB3NB60FDT4
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