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GermanyXCV300-6BG352C
元器件型号详细信息
原厂型号
XCV300-6BG352C
摘要
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
详情
Virtex® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 260 65536 6912 352-LBGA 裸焊盘，金属
原厂/品牌
AMD
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
技术参数
制造商
AMD
系列
Virtex®
包装
托盘
产品状态
停产
allaboutcomponents.com 可编程
未验证
LAB/CLB 数
1536
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
65536
I/O 数
260
栅极数
322970
电压 - 供电
2.375V ~ 2.625V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
352-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装
352-MBGA（35x35）
基本产品编号
XCV300
相关信息
RoHS 状态
不符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
3（168 小时）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /集成电路（IC）/嵌入式/FPGA（现场可编程门阵列）/AMD XCV300-6BG352C
相关文档
规格书
1(Virtex 2.5 V)
环保信息
()
PCN 产品变更/停产
1(Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010)
价格
-
替代型号
-