English
Spain
Rusia
Italy
GermanySIM-ST-MFF2
元器件型号详细信息
原厂型号
SIM-ST-MFF2
摘要
GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP
详情
原厂/品牌
Hologram, Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
250
供应商库存
技术参数
制造商
Hologram, Inc.
系列
-
包装
卷带（TR）
Product Status
allaboutcomponents.com 停止提供
格式
ESIM（MFF2）
类别
-
存储器
-
核心处理器
-
运营商网络
-
网络技术
2G，3G，4G LTE IOT
特性
-
工作温度
-
大小 / 尺寸
5mm 长 x 6mm 宽 x 0.82mm 高
相关信息
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
ECCN
5A992C
HTSUS
8523.59.0000
其它名称
1887-1002-6
1887-1002-1
1887-1002-2
所属分类/目录
/产品索引 /射频和无线/用户识别模块（SIM）卡/Hologram, Inc. SIM-ST-MFF2
相关文档
规格书
1(SIM Datasheet*)
HTML 规格书
1(SIM Datasheet*)
EDA 模型
()
价格
-
替代型号
-