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元器件型号详细信息
原厂型号
WS991SNL500T4
摘要
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
详情
无铅 水溶性 焊膏 Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 广口瓶装，17.64 盎司（500g）
原厂/品牌
Chip Quik Inc.
原厂到货时间
4 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1
供应商库存
技术参数
制造商
Chip Quik Inc.
系列
CHIPQUIK®
包装
散装
产品状态
在售
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
-
熔点
423°F（217°C）
焊剂类型
水溶性
线规
-
网孔类型
4
工艺
无铅
外形
广口瓶装，17.64 盎司（500g）
保质期
6 个月
保质期起始日期
制造日期
基本产品编号
WS991
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
加利福尼亚 65 号提案
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /焊接，拆焊，返修产品/焊料/Chip Quik Inc. WS991SNL500T4
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规格书
1(WS991SNL500T4 Datasheet)
HTML 规格书
1(WS991SNL500T4 Datasheet)
价格
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