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20250803
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元器件资讯
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IT3M-300S-BGA(37)
元器件型号详细信息
原厂型号
IT3M-300S-BGA(37)
摘要
CONN RCPT 300POS SMD GOLD
详情
300 位置 连接器 插座,无公母形状区别 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Hirose Electric Co Ltd
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
16
供应商库存
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技术参数
制造商
Hirose Electric Co Ltd
系列
IT3
包装
托盘
产品状态
在售
连接器类型
插座,无公母形状区别
针位数
300
间距
0.069"(1.75mm)
排数
60
安装类型
表面贴装型
特性
安装侧
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
15mm ~ 40mm
板上高度
-
基本产品编号
IT3M
相关信息
RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
其它名称
*IT3M-300S-BGA(37)
636-0008-1-37
H11790
IT3M300SBGA37
所属分类/目录
/产品索引 /连接器,互连器件/矩形连接器/阵列,边缘型,夹层式(板对板)/Hirose Electric Co Ltd IT3M-300S-BGA(37)
相关文档
规格书
()
CAD 模型
()
PCN 封装
()
HTML 规格书
1(IT3 Series Flyer)
EDA 模型
1(IT3M-300S-BGA(37) by SnapEDA)
价格
-
替代型号
-
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