元器件型号详细信息

原厂型号
BOB-00573
摘要
SIM CARD SOCKET BREAKOUT
详情
原厂/品牌
SparkFun Electronics
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
SparkFun Electronics
系列
-
包装
散装
产品状态
停产
原型板类型
连接器转电镀通孔
接受的封装
SIM
针位数
8
间距
-
板厚度
-
材料
-
大小 / 尺寸
1.250" 长 x 1.000" 宽(31.75mm x 25.40mm)

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0095

其它名称

1568-1135
573

所属分类/目录

/产品索引 /原型开发,制造品/适配器,分接板/SparkFun Electronics BOB-00573

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规格书
1(BOB-00573)
设计资源
()
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1(DK OBS NOTICE)
HTML 规格书
1(BOB-00573)

价格

-

替代型号

-