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元器件型号详细信息
原厂型号
HSS02-B20-P318
摘要
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23.
详情
散热片 TO-220 铝合金 6.9W @ 75°C 插件板级，垂直
原厂/品牌
CUI Devices
原厂到货时间
10 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1,760
供应商库存
技术参数
制造商
CUI Devices
系列
HSS
包装
盒
产品状态
在售
类型
插件板级，垂直
冷却的封装
TO-220
连接方法
螺栓固定和 PC 引脚
形状
矩形
长度
1.900"（48.26mm）
宽度
0.930"（23.62mm）
直径
-
鳍片高度
0.950"（24.13mm）
不同温升时功率耗散
6.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
10.90°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /风扇，热管理/热器件/散热器/CUI Devices HSS02-B20-P318
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环保信息
1(HSS02-B20-P318 RoHS/REACH)
设计资源
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特色产品
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CAD 模型
1(HSS02-B20-P318)
HTML 规格书
1(HSS02-B20-P318)
价格
数量: 5000
单价: $6.27593
包装: 盒
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
数量: 1000
单价: $6.5084
包装: 盒
最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
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最小包装数量: 1
替代型号
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