元器件型号详细信息

原厂型号
2713777
摘要
COMBICON PCB BOARD
详情
原厂/品牌
Phoenix Contact
原厂到货时间
5 周
EDA/CAD 模型
标准包装
1

技术参数

制造商
Phoenix Contact
系列
-
包装
散装
产品状态
在售
原型板类型
-
镀层
-
间距
-
电路图案
-
边缘触头
-
孔径
-
大小 / 尺寸
3.90" 长 x 3.70" 宽(99.2mm x 95.2mm)
板厚度
-
材料
-

相关信息

RoHS 状态
符合 RoHS 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8538.90.8180

其它名称

277-9265
MEMAXLPSAMPLEMSTBO2-2
ME MAX LP SAMPLE MSTBO 2-2
2713777-ND

所属分类/目录

/产品索引 /原型开发,制造品/有孔原型板/Phoenix Contact 2713777

相关文档

规格书
1(2713777)
环保信息
1(Phoenix Contact Product Compliance)
EDA 模型
1(2713777 by SnapEDA)

价格

数量: 250
单价: $288.0634
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $307.0137
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $322.174
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $348.709
包装: 散装
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $495.17
包装: 散装
最小包装数量: 1

替代型号

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