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20250427
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元器件资讯
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QSE-028-01-C-D-DP-A-L
元器件型号详细信息
原厂型号
QSE-028-01-C-D-DP-A-L
摘要
CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
详情
56 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Samtec Inc.
原厂到货时间
6 周
EDA/CAD 模型
标准包装
供应商库存
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技术参数
制造商
Samtec Inc.
系列
Q Strip® QSE
包装
托盘
Product Status
在售
连接器类型
差分对阵列,母
针位数
56
间距
0.031"(0.80mm)
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板卡导引,接地总线(平面),弹簧锁
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
50.0µin(1.27µm)
接合堆叠高度
5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
板上高度
0.128"(3.25mm)
基本产品编号
QSE-028
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
加利福尼亚 65 号提案
其它名称
-
所属分类/目录
/产品索引 /连接器,互连器件/矩形连接器/阵列,边缘型,夹层式(板对板)/Samtec Inc. QSE-028-01-C-D-DP-A-L
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规格书
1(QSE Series Datasheet)
HTML 规格书
1(QSE Series Datasheet)
价格
数量: 56
单价: $150.18321
包装: 托盘
最小包装数量: 56
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