元器件型号详细信息

原厂型号
BFQ67,215
摘要
RF TRANS NPN 10V 8GHZ TO236AB
详情
RF 晶体管 NPN 10V 50mA 8GHz 300mW 表面贴装型 SOT-23(TO-236AB)
原厂/品牌
NXP USA Inc.
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
3,000

技术参数

制造商
NXP USA Inc.
系列
-
包装
卷带(TR)
产品状态
停产
晶体管类型
NPN
电压 - 集射极击穿(最大值)
10V
频率 - 跃迁
8GHz
噪声系数(dB,不同 f 时的典型值)
1.3dB ~ 3dB @ 1GHz ~ 2GHz
增益
-
功率 - 最大值
300mW
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)
60 @ 15mA,5V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)
50mA
工作温度
175°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装
SOT-23(TO-236AB)
基本产品编号
BFQ67

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.21.0075

其它名称

933677740215
BFQ67 T/R
954-BFQ67215
568-1647-6
568-1647-1
568-1647-2

所属分类/目录

/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/双极(BJT)/双极射频晶体管/NXP USA Inc. BFQ67,215

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1(Resin Hardener 02/Jul/2013)
PCN 封装
()
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1(BFQ67 by Ultra Librarian)

价格

-

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