元器件型号详细信息

原厂型号
QFSS-032-04.25-L-D-DP-A
摘要
CONN DIFF ARRAY RCP 64P SMD GOLD
详情
64 位置 连接器 差分对阵列,母 表面贴装型 镀金
原厂/品牌
Samtec Inc.
原厂到货时间
6 周
EDA/CAD 模型
标准包装
52

技术参数

制造商
Samtec Inc.
系列
Q2™ QFSS
包装
托盘
Product Status
在售
连接器类型
差分对阵列,母
针位数
64
间距
0.025"(0.64mm)
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨,接地母线(板),屏蔽
触头表面处理
镀金
触头表面处理厚度
10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度
11mm
板上高度
0.278"(7.06mm)
基本产品编号
QFSS-032

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1(无限)
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
加利福尼亚 65 号提案

其它名称

SAM15511
QFSS-032-04.25-L-D-DP-A-ND

所属分类/目录

/产品索引 /连接器,互连器件/矩形连接器/阵列,边缘型,夹层式(板对板)/Samtec Inc. QFSS-032-04.25-L-D-DP-A

相关文档

规格书
()
特色产品
()
CAD 模型
1(QFSS-032-04.25-L-D-DP-A)
PCN 封装
1(Package Design chg 26/MAY/2022)
HTML 规格书
()
EDA 模型
1(QFSS-032-04.25-L-D-DP-A by SnapEDA)

价格

数量: 468
单价: $134.98391
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 260
单价: $139.0435
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 104
单价: $147.1626
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 52
单价: $152.2375
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $157.3128
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $164.42
包装: 托盘
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $187.78
包装: 托盘
最小包装数量: 1

替代型号

-