元器件型号详细信息

原厂型号
BGAH170-075E
摘要
BGA HEATSINK W/TAPE
详情
散热片 BGA,CPU,GPU 铝合金 顶部安装
原厂/品牌
Ohmite
原厂到货时间
22 周
EDA/CAD 模型
标准包装
10

技术参数

制造商
Ohmite
系列
BG
包装
产品状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA,CPU,GPU
连接方法
散热带,粘合剂(含)
形状
方形,有角度的散热片
长度
0.669"(17.00mm)
宽度
0.669"(17.00mm)
直径
-
鳍片高度
0.295"(7.50mm)
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
-
自然条件下热阻
17.10°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-

相关信息

RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
不适用
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

其它名称

-

所属分类/目录

/产品索引 /风扇,热管理/热器件/散热器/Ohmite BGAH170-075E

相关文档

规格书
1(BG Series Datasheet)
特色产品
1(BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU)

价格

数量: 1000
单价: $34.80606
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 500
单价: $35.48854
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 250
单价: $38.21844
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 100
单价: $40.9483
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 50
单价: $43.6782
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 25
单价: $46.4064
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 10
单价: $49.136
包装: 盒
最小包装数量: 1
数量: 1
单价: $50.48
包装: 盒
最小包装数量: 1

替代型号

-