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GermanySTGW30H60DLFB
元器件型号详细信息
原厂型号
STGW30H60DLFB
摘要
IGBT HB 600V 30A HS TO247
详情
IGBT 沟槽型场截止 600 V 60 A 260 W 通孔 TO-247-3
原厂/品牌
STMicroelectronics
原厂到货时间
EDA/CAD 模型
标准包装
30
供应商库存
技术参数
制造商
STMicroelectronics
系列
-
包装
管件
Product Status
停产
IGBT 类型
沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿（最大值）
600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）
60 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)
120 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）
2V @ 15V，30A
功率 - 最大值
260 W
开关能量
293µJ（关）
输入类型
标准
栅极电荷
149 nC
25°C 时 Td（开/关）值
-/146ns
测试条件
400V，30A，10 欧姆，15V
工作温度
-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型
通孔
封装/外壳
TO-247-3
供应商器件封装
TO-247-3
基本产品编号
STGW30
相关信息
RoHS 状态
符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 (MSL)
1（无限）
REACH 状态
非 REACH 产品
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
其它名称
497-15545-5
-497-15545-5
所属分类/目录
/产品索引 /分立半导体产品/晶体管/IGBT/单 IGBT/STMicroelectronics STGW30H60DLFB
相关文档
规格书
1(STG(B,W)30H60DLFB Datasheet)
PCN 产品变更/停产
1(IGBT GEN1 22-apr-2022)
PCN 设计/规格
1(Mult Dev Adv Material Notice 8/Apr/2019)
PCN 组装/来源
1(IGBT/IPM TFS A/T Add 22/Oct/2021)
HTML 规格书
1(STG(B,W)30H60DLFB Datasheet)
EDA 模型
1(STGW30H60DLFB by Ultra Librarian)
价格
-
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